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首款支持开盖散热的手机!ROG 6天玑9000+版跑分将超过骁龙8+
2022-09-03 13:17:02  出处:快科技 作者:建嘉 编辑:建嘉     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

电脑上给CPU开盖大家都听说过,那你听说过手机开盖的吗?

ROG此前已经宣布,将于9月19日举行新品发布会,正式发布ROG 6天玑至尊版。

首款支持开盖散热的手机!ROG6天玑9000+版跑分将超过骁龙8+

看命名就知道,这次ROG 6天玑至尊版最大的不同就是换上了联发科天玑芯片,并且是目前最强的天玑9000+。

今天,爆料博主数码闲聊站带来了最新消息称,该机将配备全新的散热方案,整体效果非常猛,安兔兔跑分大概率要超过高通。

首款支持开盖散热的手机!ROG6天玑9000+版跑分将超过骁龙8+

根据安兔兔最新发布的8月性能榜,目前高通阵营最强的是红魔7S,跑分112万分,而新机ROG 6天玑至尊版可能将超过这个数字。

能拿下这个成绩,一方面是因为ROG 6天玑至尊版堆料比较猛,除了天玑9000+之外,还有顶级的存储规格,调校也更加激进。

当然,散热的好坏非常影响极限性能的发挥,而ROG 6天玑至尊版这次做到了史无前例。

首款支持开盖散热的手机!ROG6天玑9000+版跑分将超过骁龙8+

日前的一份官方视频中已经透露,ROG 6天玑至尊版在背壳上有一块可以物理“开盖”的部件,可以直接打开露出内部的散热鳍片,达到更快速、直接的热量交换。

此外,该机还将配备了阵式液冷散热架构,采用航天级冷却材料氮化硼打造,高效导出CPU热量,在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。

其他方面,ROG 6天玑至尊版将搭载6.78英寸超高刷刚性直屏,内置6000mAh双电芯+65W快充,影像上更是带来了IMX766大底主摄,非常值得期待。

首款支持开盖散热的手机!ROG6天玑9000+版跑分将超过骁龙8+

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