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ROG 6天玑至尊版散热系统亮相:硬核“开盖”物理散热
2022-09-02 18:42:38  出处:快科技 作者:乃河 编辑:乃河     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

上月底,ROG正式官宣了ROG 6天玑至尊版,并晒出了这款手机安兔兔综合成绩114万分的夸张表现,被称为调校最激进的天玑9000+手机。

当然,性能释放激进对手机的散热性能也有着明显的要求。今天,ROG官方就晒出了ROG 6天玑至尊版相当硬核的散热系统。

根据视频演示,ROG 6天玑至尊版在机身上采用了机械开盖结构,能够将后壳的一部分展开,让内部导热结构直接与空气接触,实现物理散热。

ROG 6天玑至尊版散热系统亮相:硬核“开盖”物理散热

在这套硬核“开盖”散热系统的基础上,这款手机还使用了矩阵式液冷散热架构,同时配备了航天级冷却材料氮化硼,高效导出CPU热量,在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。

据悉,ROG 6天玑至尊版除了天玑9000+处理器外,还有有超大电池,支持65W有线闪充,还有索尼IMX766大底三摄。

ROG 6天玑至尊版将于9月19日正式发布。

ROG 6天玑至尊版散热系统亮相:硬核“开盖”物理散热

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责任编辑:乃河

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