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首款无挖孔天玑9000+手机来了 ROG 6天玑至尊版渲染图出炉
2022-08-31 09:39:33  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

今天,91mobile放出了ROG 6天玑至尊版的渲染图。

如图所示,ROG 6天玑至尊版采用上下对称的全面屏方案,无刘海无挖孔,后置三颗摄像头,支持8K视频拍摄。

和ROG游戏手机6相比,ROG 6天玑至尊版最大的变化是将处理器换成了天玑9000+,这是业界第一款无挖孔的天玑9000+机型,也是业界第一款天玑9000+游戏手机。

首款无挖孔天玑9000+手机来了 ROG 6天玑至尊版渲染图出炉

它搭载的联发科天玑9000+采用了台积电4nm工艺制程,在Geekbench中,天玑9000+ CPU单核1300多分,多核4300多分,在目前的安卓芯片中表现最好,堪称安卓最强CPU。

据悉,天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz,并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心,GPU为Arm Mali-G710 MC10,CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。

除了搭载联发科天玑9000+,ROG 6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架构,同时配备了航天级冷却材料氮化硼,高效导出CPU热量,在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。

该机将于9月19日正式发布。

首款无挖孔天玑9000+手机来了 ROG 6天玑至尊版渲染图出炉
左边两款是ROG游戏手机6,右边两款是ROG 6天玑至尊版

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